document.write('　　2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“HybridMemoryCube(HMC)”普及的HybridMemoryCubeConsortium(HMCC)宣布，软件行业巨头美国微软已加盟该协会。　　HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，');